隨著電子產品小型化和精密化的發(fā)展，電子加工廠采用的PCBA加工線路板和組裝密度越來越高，電路板中的焊點越來越小，而它們所承載的機械、電氣和熱力學負載越來越重，對穩(wěn)定性的要求也日益提高。然而，在實際加工過程中也會遇到PCBA焊點失效的問題。有必要分析并找出原因，以避免再次發(fā)生焊點故障。那么今天，深亞就分享一下PCBA加工焊點失效的主要。

PCBA加工焊點失效的主要原因：

1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面。

2、PCB焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲。

3、焊料質量缺陷：組成、雜質不達標、氧化。

4、焊劑質量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR。

5、工藝參數控制缺陷：設計、控制、設備。

6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。

PCBA焊點的穩(wěn)定性實驗包括穩(wěn)定性實驗和分析。一方面，其目的是評估和識別PCBA集成電路器件的穩(wěn)定性水平，為整機的穩(wěn)定性設計提供參數。

另一方面，在PCBA加工過程中，有必要提高焊點的穩(wěn)定性。這就需要對失效產品進行分析，找出失效模式，分析失效原因。目的是修正和改進設計工藝、結構參數、焊接工藝，提高 PCBA線路板加工廠成品率。PCBA焊點的失效模式是預測其循環(huán)壽命和建立其數學模型的基礎。

以上就是PCBA焊點失效的主要原因，希望可以為您提供一些參考！