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PCB沉金工藝流程簡(jiǎn)介 注意事項(xiàng) 發(fā)布時(shí)間: 2025-05-30 15:54:53 PCB沉金（ENIG）工藝是高端PCB制造的核心環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響焊接可靠性和產(chǎn)品壽命。以下是關(guān)鍵注意事項(xiàng)的深度解析，涵蓋工藝全流程風(fēng)險(xiǎn)防控： 一、前處理階段：根基性風(fēng)險(xiǎn)控制 銅面清潔度 嚴(yán)禁裸手接觸銅面（指紋油脂導(dǎo)致鍍層結(jié)合不良） 微蝕深度需精準(zhǔn)控制（1-2 m）：過(guò)淺影響結(jié)合力，過(guò)深破壞...查看詳情>> -
PCB沉金工藝流程簡(jiǎn)介 檢測(cè) 發(fā)布時(shí)間: 2025-05-29 16:04:39 PCB沉金（ENIG）工藝中的檢測(cè)環(huán)節(jié)是確保鍍層質(zhì)量、可靠性和一致性的核心手段，貫穿于整個(gè)工藝流程。以下是沉金工藝各階段的關(guān)鍵檢測(cè)項(xiàng)目及方法詳解： 一、前處理階段檢測(cè) 銅面清潔度檢測(cè) 目的：確保銅面無(wú)氧化、油污、指紋等污染物，保證鍍層附著力。 方法： 水膜試驗(yàn)：滴去離子水...查看詳情>> -
PCB沉金工藝流程簡(jiǎn)介預(yù)浸 發(fā)布時(shí)間: 2025-05-28 16:20:21 PCB沉金（化學(xué)鍍鎳金，ENIG）工藝的后處理是整個(gè)流程中至關(guān)重要的一環(huán)，它直接影響到最終鍍層的質(zhì)量、可靠性、外觀和可焊性。沉金后的后處理主要包括以下幾個(gè)步驟： 徹底水洗： 目的： 去除PCB表面殘留的化學(xué)藥液（如金鹽、絡(luò)合劑、穩(wěn)定劑、反應(yīng)副產(chǎn)物等），防止藥液殘留導(dǎo)致鍍層變色、腐蝕、污染或影響后續(xù)工藝（如焊接）。...查看詳情>> -
PCB沉金工藝流程簡(jiǎn)介沉金 發(fā)布時(shí)間: 2025-05-27 17:03:27 以下是PCB沉金（化學(xué)鍍鎳金，ENIG）工藝中沉金步驟的詳細(xì)說(shuō)明，包含化學(xué)鍍鎳與化學(xué)沉金兩個(gè)核心階段： 沉金工藝流程框架 前處理 活化 化學(xué)鍍鎳 化學(xué)沉金 后處理 1. 化學(xué)鍍鎳（Electroless Nickel Plating） 作用 保護(hù)銅基材：鎳層隔絕銅與空氣接觸，防止氧化。 提供...查看詳情>> -
PCB沉金工藝流程簡(jiǎn)介活化 發(fā)布時(shí)間: 2025-05-26 17:17:03 以下是PCB沉金（ENIG）工藝中活化（Activation）步驟的詳細(xì)說(shuō)明，作為前處理與化學(xué)鍍鎳之間的關(guān)鍵過(guò)渡環(huán)節(jié)： 活化的作用 催化銅表面： 在酸洗和預(yù)浸后，銅面需通過(guò)活化液（通常含鈀或膠體鈀）沉積微量催化粒子，為后續(xù)化學(xué)鍍鎳提供反應(yīng)活性位點(diǎn)，確保鎳層均勻、致密沉積。 去除氧化膜： 進(jìn)一步清除銅面殘留的極薄...查看詳情>> -
PCB沉金工藝流程簡(jiǎn)介預(yù)浸 發(fā)布時(shí)間: 2025-05-23 15:57:06 以下是PCB沉金（ENIG）工藝中預(yù)浸（Pre-dip）步驟的詳細(xì)說(shuō)明，作為前處理流程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一： 預(yù)浸（Pre-dip）的作用 保護(hù)銅面： 在酸洗和水洗后，銅面處于高度活化狀態(tài)，極易氧化。預(yù)浸通過(guò)覆蓋一層保護(hù)性溶液（如稀酸或絡(luò)合劑），隔離銅面與空氣接觸，防止氧化。 調(diào)節(jié)表面pH值： 沉金藥液（如化學(xué)鍍鎳液...查看詳情>> -
PCB沉金工藝流程簡(jiǎn)介前處理 發(fā)布時(shí)間: 2025-05-22 16:20:47 PCB沉金（化學(xué)鍍鎳浸金，ENIG）工藝中的前處理是確保后續(xù)金屬沉積質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，直接影響鍍層的結(jié)合力、平整性和耐腐蝕性。以下為前處理流程的詳細(xì)介紹及注意事項(xiàng)： 1. 除油（Degreasing） 目的：去除銅箔表面的油脂、指紋、灰塵及有機(jī)污染物，確保銅面潔凈。 方法： 使用酸性或堿性除油劑（如堿...查看詳情>> -
PCB沉金工藝流程簡(jiǎn)介概述 發(fā)布時(shí)間: 2025-05-21 16:23:13 PCB沉金（化學(xué)鍍鎳浸金，ENIG）是一種常見(jiàn)的表面處理工藝，主要用于提升PCB焊盤(pán)的可焊性、平整度及抗氧化性。以下是其工藝流程的概述： 1. 前處理 清潔與除油：去除銅面氧化層、油污及雜質(zhì)，通常采用酸性或堿性清洗劑。 微蝕：通過(guò)微蝕液（如過(guò)硫酸鈉或硫酸雙氧水）輕微腐蝕銅面，形成微觀粗糙度，增強(qiáng)后續(xù)鍍層附著力。 ...查看詳情>> -
PCB板孔處理工藝及剛撓結(jié)合板工藝詳解 發(fā)布時(shí)間: 2025-05-20 16:24:44 一、PCB板孔處理工藝 PCB板的孔處理是電路板制造的核心環(huán)節(jié)，直接影響電路的導(dǎo)通性、信號(hào)完整性及機(jī)械強(qiáng)度。根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景和技術(shù)需求，孔處理工藝可分為以下幾類(lèi)： 1. 普通鍍銅過(guò)孔（Thru-hole Plating） 工藝流程：鉆孔 去鉆污 活化 鍍銅（化學(xué)鍍或電鍍）。 特點(diǎn)： 適用于多層板內(nèi)部互連，通過(guò)孔...查看詳情>> -
PCB 打樣特殊工藝介紹厚銅工藝 發(fā)布時(shí)間: 2025-05-19 16:44:49 在PCB（印制電路板）打樣中，厚銅工藝是一種特殊工藝，主要針對(duì)需要承載大電流、高功率或需要優(yōu)異散熱性能的應(yīng)用場(chǎng)景。以下是關(guān)于厚銅工藝的詳細(xì)介紹： 1. 厚銅工藝的定義 厚銅工藝是指PCB的銅箔厚度顯著高于常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)（通常 3 oz，即 105 m）的制造工藝。常規(guī)PCB的銅厚一般為1 oz（35 m）或2 oz（70 m），而厚...查看詳情>> -
pcb板孔處理工藝有哪些 發(fā)布時(shí)間: 2025-05-16 14:21:36 PCB板的孔處理工藝主要分為 過(guò)孔處理工藝 和 表面處理工藝 兩大類(lèi)，不同工藝直接影響電路板的性能、可靠性和成本。以下是常見(jiàn)工藝的總結(jié)： 一、過(guò)孔處理工藝 過(guò)孔蓋油（阻焊覆蓋） 特點(diǎn)：在過(guò)孔表面覆蓋阻焊油墨（綠油），絕緣防短路。 適用場(chǎng)景：常規(guī)PCB，需防止焊錫滲入孔內(nèi)。 ...查看詳情>> -
PCB 打樣特殊工藝介紹?盲埋孔工藝 發(fā)布時(shí)間: 2025-05-15 16:17:42 以下是去除參考標(biāo)號(hào)后的盲埋孔工藝介紹內(nèi)容： 一、盲孔與埋孔的定義及作用 盲孔：僅連接外層與部分內(nèi)層，未貫穿整個(gè)板厚，常見(jiàn)于高密度設(shè)計(jì)（如手機(jī)板），可縮短信號(hào)路徑，降低干擾。 埋孔：完全位于內(nèi)層之間，不暴露于外層表面，用于多層板內(nèi)部線(xiàn)路連接，進(jìn)一步節(jié)省空間。 二、盲埋孔工藝的核心步驟 設(shè)計(jì)與規(guī)劃 需優(yōu)化層疊結(jié)構(gòu)和布線(xiàn)間距，確保盲...查看詳情>>
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