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PCB加工工藝基準(zhǔn) PCB板材選取與高頻PCB制板工藝要求 發(fā)布時(shí)間: 2025-06-13 15:47:33 以下為PCB板材選取與高頻PCB制板工藝要求的專項(xiàng)技術(shù)指南，結(jié)合高頻應(yīng)用的特殊性及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（IPC-6018、IPC-4103）整理： 一、高頻PCB板材選取標(biāo)準(zhǔn) 1. 核心參數(shù)要求 參數(shù) 普通FR-4 高頻板材（e.g. Rogers/Isola） 關(guān)鍵影響 介電常數(shù)...查看詳情>> -
PCB加工工藝基準(zhǔn) PCB加工工藝 發(fā)布時(shí)間: 2025-06-12 16:22:14 PCB加工工藝基準(zhǔn)是確保PCB板質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵，它涵蓋了板材選擇、厚度控制、孔徑與公差、銅箔厚度與線寬、阻焊與油墨、表面處理、字符與層數(shù)以及基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)等多個(gè)方面。 板材與厚度： 常規(guī)板通常使用FR-4、CEM-3、CEM-1或紙基板，板厚范圍在0.6 3.0mm（鍍金）或0.8 3.0mm（噴錫、OSP），內(nèi)層芯板厚...查看詳情>> -
PCB加工工藝基準(zhǔn) pcb工藝設(shè)計(jì)規(guī)范 發(fā)布時(shí)間: 2025-06-11 14:57:00 PCB加工工藝基準(zhǔn)： 指的是PCB制造工廠（板廠） 在現(xiàn)有設(shè)備、材料和技術(shù)條件下，能夠穩(wěn)定達(dá)到并保證的物理加工精度和能力極限。它是制造能力的 標(biāo)尺 。 PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范： 指的是PCB設(shè)計(jì)者在了解目標(biāo)板廠的工藝基準(zhǔn)后，為了確保設(shè)計(jì)能被順利、可靠地制造出來，而必須遵循的一系列設(shè)計(jì)規(guī)則和要求。它是設(shè)計(jì)上的 安全邊界 。 ...查看詳情>> -
PCB加工工藝基準(zhǔn) PCB拼板和工藝邊教程分享 發(fā)布時(shí)間: 2025-06-10 15:25:49 PCB拼板與工藝邊設(shè)計(jì)是提升生產(chǎn)效率和良率的關(guān)鍵技術(shù)，必須遵循嚴(yán)格的工藝基準(zhǔn)。以下是結(jié)合IPC標(biāo)準(zhǔn)及量產(chǎn)實(shí)踐的全套解決方案： 一、拼板設(shè)計(jì)核心基準(zhǔn) 1. 拼板尺寸極限 參數(shù) 常規(guī)設(shè)備極限 推薦安全值 超標(biāo)風(fēng)險(xiǎn) 最大拼板尺寸 610 610mm 500 480...查看詳情>> -
PCB加工工藝基準(zhǔn) PCB拼板和工藝邊教程分享 發(fā)布時(shí)間: 2025-06-09 16:26:38 PCB拼板與工藝邊設(shè)計(jì)是提升生產(chǎn)效率和良率的關(guān)鍵技術(shù)，必須遵循嚴(yán)格的工藝基準(zhǔn)。以下是結(jié)合IPC標(biāo)準(zhǔn)及量產(chǎn)實(shí)踐的全套解決方案： 一、拼板設(shè)計(jì)核心基準(zhǔn) 1. 拼板尺寸極限 參數(shù) 常規(guī)設(shè)備極限 推薦安全值 超標(biāo)風(fēng)險(xiǎn) 最大拼板尺寸 610 610mm 500 480...查看詳情>> -
PCB加工工藝基準(zhǔn) PCB技術(shù)中的PCB基礎(chǔ)概念 發(fā)布時(shí)間: 2025-06-06 16:37:30 PCB技術(shù)的基礎(chǔ)概念是理解工藝基準(zhǔn)的核心前提，以下從結(jié)構(gòu)、材料、電氣特性三個(gè)維度系統(tǒng)解析關(guān)鍵概念及其與工藝的關(guān)聯(lián)： 一、PCB基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)解剖 1. 層壓結(jié)構(gòu)（以6層板為例） markdown 復(fù)制 下載 | 層級(jí) | 材質(zhì) | 厚度( m) | 功能 | |----...查看詳情>> -
PCB加工工藝基準(zhǔn) PCB加工流程 發(fā)布時(shí)間: 2025-06-05 16:04:48 PCB加工流程是將設(shè)計(jì)圖紙轉(zhuǎn)化為實(shí)體電路板的高度標(biāo)準(zhǔn)化過程，必須嚴(yán)格遵循工藝基準(zhǔn)以確保質(zhì)量。以下是基于IPC標(biāo)準(zhǔn)的全流程詳解及關(guān)鍵控制點(diǎn)： 一、PCB加工全流程圖解 圖表 代碼 下載 工程設(shè)計(jì) 基材準(zhǔn)備 內(nèi)層制作 層壓 鉆孔 孔金屬化 外層圖形 電鍍 阻焊 字符 表面處理 成型 測(cè)試 終檢包裝 二、...查看詳情>> -
PCB加工工藝基準(zhǔn) PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 發(fā)布時(shí)間: 2025-06-04 16:55:26 PCB設(shè)計(jì)與加工工藝基準(zhǔn)的協(xié)同是確保產(chǎn)品可制造性、可靠性及成本可控的核心。以下從設(shè)計(jì)端出發(fā)，結(jié)合工藝能力的關(guān)鍵基準(zhǔn)詳解： 一、設(shè)計(jì)基準(zhǔn)與工藝能力的映射關(guān)系 設(shè)計(jì)參數(shù) 工藝極限 設(shè)計(jì)建議 失效風(fēng)險(xiǎn) 最小線寬/間距 普通廠：4/4mil 高端廠：2/2mil ...查看詳情>> -
PCB加工工藝基準(zhǔn)PCB制作應(yīng)當(dāng)遵循的準(zhǔn)則 發(fā)布時(shí)間: 2025-06-03 17:02:33 PCB加工工藝基準(zhǔn)是確保產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性和一致性的核心依據(jù)，需遵循國際標(biāo)準(zhǔn)（如IPC）與行業(yè)最佳實(shí)踐。以下是PCB制作應(yīng)遵循的關(guān)鍵準(zhǔn)則及控制要點(diǎn)： 一、設(shè)計(jì)準(zhǔn)則（DFM規(guī)范） 可制造性設(shè)計(jì) 線寬/間距： 廠商工藝能力（常規(guī)4/4mil，高端2/2mil） 孔徑比：板厚/孔徑 8:1（機(jī)械鉆），...查看詳情>> -
PCB沉金工藝流程簡(jiǎn)介 注意事項(xiàng) 發(fā)布時(shí)間: 2025-05-30 15:54:53 PCB沉金（ENIG）工藝是高端PCB制造的核心環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響焊接可靠性和產(chǎn)品壽命。以下是關(guān)鍵注意事項(xiàng)的深度解析，涵蓋工藝全流程風(fēng)險(xiǎn)防控： 一、前處理階段：根基性風(fēng)險(xiǎn)控制 銅面清潔度 嚴(yán)禁裸手接觸銅面（指紋油脂導(dǎo)致鍍層結(jié)合不良） 微蝕深度需精準(zhǔn)控制（1-2 m）：過淺影響結(jié)合力，過深破壞...查看詳情>> -
PCB沉金工藝流程簡(jiǎn)介 檢測(cè) 發(fā)布時(shí)間: 2025-05-29 16:04:39 PCB沉金（ENIG）工藝中的檢測(cè)環(huán)節(jié)是確保鍍層質(zhì)量、可靠性和一致性的核心手段，貫穿于整個(gè)工藝流程。以下是沉金工藝各階段的關(guān)鍵檢測(cè)項(xiàng)目及方法詳解： 一、前處理階段檢測(cè) 銅面清潔度檢測(cè) 目的：確保銅面無氧化、油污、指紋等污染物，保證鍍層附著力。 方法： 水膜試驗(yàn)：滴去離子水...查看詳情>> -
PCB沉金工藝流程簡(jiǎn)介預(yù)浸 發(fā)布時(shí)間: 2025-05-28 16:20:21 PCB沉金（化學(xué)鍍鎳金，ENIG）工藝的后處理是整個(gè)流程中至關(guān)重要的一環(huán)，它直接影響到最終鍍層的質(zhì)量、可靠性、外觀和可焊性。沉金后的后處理主要包括以下幾個(gè)步驟： 徹底水洗： 目的： 去除PCB表面殘留的化學(xué)藥液（如金鹽、絡(luò)合劑、穩(wěn)定劑、反應(yīng)副產(chǎn)物等），防止藥液殘留導(dǎo)致鍍層變色、腐蝕、污染或影響后續(xù)工藝（如焊接）。...查看詳情>>
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