PCB檢測(cè)即PCB測(cè)試是PCB線路板生產(chǎn)過程中的極其重要的生產(chǎn)步驟，是必不可少的生產(chǎn)工藝流程。

PCB測(cè)試的作用就是檢驗(yàn)PCB設(shè)計(jì)的合理性、測(cè)試其在PCB板生產(chǎn)過程中可能出現(xiàn)的生產(chǎn)缺陷，保證產(chǎn)品的完整性和可用性，提高產(chǎn)品的良品率。

常見的PCB檢測(cè)方法：

1. 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)

AOI通常使用設(shè)備上的相機(jī)對(duì)線路板進(jìn)行自動(dòng)掃描，以此來測(cè)試板子的質(zhì)量。AOl設(shè)備看似高端、大氣、上檔次，但缺陷也很明顯。它通常無法識(shí)別束bundles下的缺陷。

2、自動(dòng)X光檢測(cè) (AXI)

自動(dòng) X光檢測(cè)(AXI)主要用來檢測(cè)PCB內(nèi)層線路，主要應(yīng)用于高多層PCB電路板的測(cè)試。

3、飛針測(cè)試

它利用設(shè)備上的探針在需要ICT 電源的情況下從線路板上的一個(gè)點(diǎn)到另一個(gè)點(diǎn)測(cè)試(因此得名“飛針”)。由于不需要定制夾具，可用于PCB快板和中小批量線路板的測(cè)試場(chǎng)景。

4、老化測(cè)試

通常情況下，通過對(duì)PCB 進(jìn)行加電，在設(shè)計(jì)許可的極端惡劣環(huán)境下對(duì)其進(jìn)行極限老化測(cè)試，看其能否達(dá)到設(shè)計(jì)的要求。老化測(cè)試一般需要48到168小時(shí)。

請(qǐng)注意，此測(cè)試并非適用于所有用途 PCB，老化測(cè)試會(huì)縮短 PCB 的使用壽命

5、X射線檢測(cè)測(cè)試

X射線可檢測(cè)線路的連通性，內(nèi)外層線路是否有鼓包和劃傷的情況。X射線檢測(cè)測(cè)試有2-D和3-D AXI測(cè)試3-D AXI的測(cè)試效率會(huì)更高。

6、功能性測(cè)試(FCT)

通常模擬被測(cè)產(chǎn)品的操作環(huán)境，并作為最終制造前的最后一步完成。相關(guān)測(cè)試參數(shù)通常由客戶提供，并且可能取決于PCB的最終用途。通常將計(jì)算機(jī)連接到測(cè)試點(diǎn)以確定該P(yáng)CB產(chǎn)品是否滿足其預(yù)期容量。

除了以上的測(cè)試方法，一塊PCB可能還需要進(jìn)行以下測(cè)試。

7、其他測(cè)試

PCB污染測(cè)試：用于檢測(cè)板子上可能存在的導(dǎo)電離子

可焊性測(cè)試：用于檢查板子表面的耐用性和焊點(diǎn)質(zhì)量

顯微切片分析：對(duì)板子進(jìn)行切片以分析板子出現(xiàn)的問題的原因

剝離測(cè)試：用于分析從板上剝離出的板板材，以測(cè)試線路板的強(qiáng)度

浮焊測(cè)試：確定PCB孔的進(jìn)行SMT貼片焊接時(shí)的熱應(yīng)力水平

其它測(cè)試環(huán)節(jié)可以與ICT或飛針測(cè)試工序同步進(jìn)行，以更好的保證線路板的質(zhì)量或提高測(cè)試的效率。

我們一般根據(jù)PCB設(shè)計(jì)的要求、使用環(huán)境、用途和生產(chǎn)成本來綜合確定使用一種或幾種測(cè)試組合進(jìn)行PCB的測(cè)試以提高產(chǎn)品的質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。

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