【1】池州安芯電子車規(guī)級(jí)6英寸晶圓設(shè)計(jì)制造項(xiàng)目開工

據(jù)池州新聞消息，7月13日，安芯電子車規(guī)級(jí)6英寸晶圓設(shè)計(jì)制造項(xiàng)目在池州經(jīng)開區(qū)開工。該項(xiàng)目計(jì)劃總投資12億元，建設(shè)內(nèi)容包括年產(chǎn)60萬片車規(guī)級(jí)6英寸TVS、FRD 芯片設(shè)計(jì)制造項(xiàng)目以及配套的IGBT模塊封裝測(cè)試項(xiàng)目，達(dá)產(chǎn)達(dá)效后，預(yù)計(jì)可新增年銷售收入7億元。

【2】廣東微納院半導(dǎo)體微納加工中試平臺(tái)通線

據(jù)廣東微納院消息，7月11日，廣東中科半導(dǎo)體微納制造技術(shù)研究院（以下簡(jiǎn)稱“廣東微納院”）半導(dǎo)體微納加工中試平臺(tái)通線暨項(xiàng)目簽約儀式在佛山南海舉行。會(huì)上，廣東微納院半導(dǎo)體微納加工中試平臺(tái)通線，二期產(chǎn)業(yè)孵化區(qū)正式封頂，一批半導(dǎo)體項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)簽約。

【3】蘋果M5芯片或?qū)肱_(tái)積電SoIC先進(jìn)封裝制程

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，此前傳出臺(tái)積電2nm制程將在本周試產(chǎn)，蘋果除了將拿下2025年首波產(chǎn)能外，下世代3D先進(jìn)封裝平臺(tái)SoIC（系統(tǒng)整合芯片）也規(guī)劃于M5芯片導(dǎo)入并展開量產(chǎn)，2026年預(yù)計(jì)SoIC產(chǎn)能將出現(xiàn)數(shù)倍以上成長(zhǎng)。據(jù)了解，由臺(tái)積電開發(fā)并于2018年推出的SoIC技術(shù)允許以三維結(jié)構(gòu)堆疊芯片，與傳統(tǒng)的二維芯片設(shè)計(jì)相比，提供更好的電氣性能和散熱管理。

【4】總投資35億元，淄博芯材集成電路封裝載板項(xiàng)目新進(jìn)展

據(jù)淄博日?qǐng)?bào)消息，淄博芯材集成電路封裝載板項(xiàng)目一期已于4月份建成投產(chǎn)，已具備線幅/寬15/15微米的FC-CSP（倒裝芯片級(jí)封裝）產(chǎn)品的批量生產(chǎn)能力，達(dá)到一張封裝載板可容納12層基板的工藝水平。據(jù)淄博芯材制造總監(jiān)程傳偉介紹，目前公司正處于生產(chǎn)條件持續(xù)優(yōu)化階段，已接受多家客戶的產(chǎn)品試做訂單。