一、展會介紹

首屆SiC.GaN加工技術(shù)展覽會將與2025年日本磨削技術(shù)專業(yè)技術(shù)展覽會同期舉行。為了到2050年實(shí)現(xiàn)節(jié)能減排，推進(jìn)電動汽車（EV）的電氣化和可再生能源成為主要動力源至關(guān)重要，而使用SiC.GaN等先進(jìn)功率半導(dǎo)體的先進(jìn)電力電子技術(shù)的普及正在成為最重要的。

因此，人們強(qiáng)烈希望大規(guī)模生產(chǎn)和降低成本先進(jìn)的功率半導(dǎo)體晶圓，但由于這些材料非常堅(jiān)硬，并且耐熱和耐化學(xué)腐蝕，因此需要很長時(shí)間才能加工，降低高加工成本是當(dāng)務(wù)之急。

SiC.GaN加工技術(shù)展覽會是面向參與這些先進(jìn)功率半導(dǎo)體晶圓加工的技術(shù)人員、先進(jìn)功率半導(dǎo)體研究人員交流的展會。

參展商相信，他們將能夠利用最新的技術(shù)和知識為參觀者提供這些問題的最佳答案。在SiC.GaN加工技術(shù)博覽會上，我們將能夠展示與先進(jìn)功率半導(dǎo)體晶圓加工相關(guān)的切片（切割）、研磨、拋光和CMP加工技術(shù)。

※SiC＝碳化硅、GaN＝氮化鎵

二、展品概要

· 網(wǎng)站：https://sicgan-expo.jp/2025/ch/

· 會期：2025年3月5日-7日（周三-周五），10:00-17:00

· 地址：日本千葉幕展覽館（https://www.m-messe.co.jp/en/?hl=zh-CN）

三、展品范圍

SiC.GaN鑄錠切片設(shè)備、SiC.GaN晶圓研磨設(shè)備、SiC.GaN砂輪、晶圓端面研磨拋光設(shè)備、單/雙面纏繞設(shè)備、CMP設(shè)備、磨料、晶圓清洗系統(tǒng)、晶圓輪廓測量設(shè)備

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