近日，北京科技大學與新紫光集團簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將聚焦先進制程集成電路的前瞻技術(shù)和關(guān)鍵核心技術(shù)研究，開展科技創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化、人才培養(yǎng)等全方位合作，共同打造集成電路領(lǐng)域的未來科學與技術(shù)戰(zhàn)略高地。

據(jù)北京科技大學介紹，雙方將共同建設(shè)“二維材料與器件集成技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心”“8英寸二維半導體晶圓制造與集成創(chuàng)新中心”等高水平研發(fā)平臺，重點開展二維半導體材料與器件的規(guī)?；苽涔に嚭托酒O(shè)計制造等方面的產(chǎn)學研合作，在二維半導體材料制備、關(guān)鍵裝備研發(fā)、集成制造工藝技術(shù)等方面協(xié)同攻關(guān)。

中國科學院院士、北京科技大學前沿交叉科學技術(shù)研究院院士張躍指出，研究面向1nm制程的二維半導體材料與芯片集成制造技術(shù)是我國破局“卡脖子”問題，實現(xiàn)換道超車的一個重要機遇。

張躍還表示，通過與新紫光集團共同建設(shè)“8英寸二維半導體晶圓制造與集成創(chuàng)新中心”，將進一步探索產(chǎn)學研深度融合的新模式，加速打造我國自主可控的先進制程集成電路二維半導體材料的新賽道。