PCB（印制電路板）中的過孔（Via）承受的電流大小并不是一個(gè)固定的值，它受到多種因素的影響，包括過孔的孔徑、銅箔厚度、線寬、電流密度、容許溫升以及PCB的層數(shù)和設(shè)計(jì)等。

影響因素

1. 孔徑：一般來說，過孔的孔徑越大，其承受的電流能力也越大。但需要注意的是，孔徑與載流能力之間并不是線性關(guān)系。例如，12mil的孔可以安全承載約1A左右的電流，而更大的孔徑（如16mil、20mil甚至24mil）在載流上的優(yōu)勢(shì)并不明顯。
2. 銅箔厚度：銅箔的厚度也會(huì)影響過孔的載流能力。銅箔越厚，其導(dǎo)電性能越好，過孔承受的電流也越大。
3. 電流密度：電流密度是指單位橫截面積上通過的電流強(qiáng)度。PCB設(shè)計(jì)中需要合理控制電流密度，以確保電路的穩(wěn)定性和安全性。
4. 容許溫升：PCB在工作過程中會(huì)產(chǎn)生熱量，導(dǎo)致溫度升高。過孔承受的電流大小也受到容許溫升的限制。如果溫升過高，可能會(huì)損壞PCB或影響電路的性能。
5. PCB層數(shù)和設(shè)計(jì)：多層PCB中的過孔需要穿越多個(gè)層次，其承受的電流能力可能受到層間絕緣材料和設(shè)計(jì)布局的影響。

具體數(shù)值

由于上述因素的影響，很難給出一個(gè)具體的、適用于所有情況的過孔承受電流數(shù)值。不過，根據(jù)一些經(jīng)驗(yàn)和參考數(shù)據(jù)，我們可以得出以下大致范圍：

• 對(duì)于12mil的孔徑，在常規(guī)設(shè)計(jì)下，可以安全承載約1A左右的電流。但為了保證安全，建議按較低的電流值（如0.5A）進(jìn)行設(shè)計(jì)。
• 更大的孔徑（如16mil、20mil等）在載流能力上并沒有顯著的線性提升。因此，在設(shè)計(jì)中應(yīng)綜合考慮成本、性能和可靠性等因素來選擇合適的孔徑。

設(shè)計(jì)建議

1. 合理選擇孔徑：根據(jù)實(shí)際需要和設(shè)計(jì)要求選擇合適的孔徑大小。在可能的情況下，采用較大的孔徑以提高載流能力。
2. 控制電流密度：在設(shè)計(jì)中合理控制電流密度，避免局部過熱和損壞。
3. 優(yōu)化布線：通過優(yōu)化布線來降低電阻和電感，提高電路的效率和穩(wěn)定性。
4. 考慮散熱：在設(shè)計(jì)中充分考慮散熱問題，采用合適的散熱措施來降低PCB的溫度。
5. 仿真驗(yàn)證：利用DC仿真軟件等工具對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真驗(yàn)證，確保過孔的載流能力滿足設(shè)計(jì)要求。

綜上所述，PCB過孔承受的電流大小是一個(gè)復(fù)雜的問題，需要綜合考慮多種因素來確定。在實(shí)際設(shè)計(jì)中，應(yīng)根據(jù)具體要求和條件進(jìn)行合理選擇和優(yōu)化。