以下是PCB沉金（ENIG）工藝中預浸（Pre-dip）步驟的詳細說明，作為前處理流程的關鍵環(huán)節(jié)之一：

預浸（Pre-dip）的作用

1. 保護銅面：
   在酸洗和水洗后，銅面處于高度活化狀態(tài)，極易氧化。預浸通過覆蓋一層保護性溶液（如稀酸或絡合劑），隔離銅面與空氣接觸，防止氧化。

2. 調節(jié)表面pH值：
   沉金藥液（如化學鍍鎳液）對pH值敏感，預浸液可將銅面pH調整至與后續(xù)藥液兼容的范圍（通常為弱酸性），避免因pH突變導致鍍液失效。

3. 去除殘留雜質：
   進一步清除銅面殘留的微量污染物（如金屬離子、有機物），確保沉金反應均勻性。

預浸操作參數(shù)

• 藥液成分：

  • 常用稀硫酸（H?SO?，5-10%）或專用絡合劑（如檸檬酸、EDTA）。

  • 部分工藝采用與沉金藥液成分匹配的專用預浸液（含穩(wěn)定劑）。

• pH控制：

  • 通常為pH 2-3，需與后續(xù)化學鍍鎳液的pH（4-6）平緩過渡。

• 溫度與時間：

  • 室溫操作（20-30℃），浸泡時間1-2分鐘。

  • 對高密度板或盲孔結構，可延長至3分鐘以確?？變葷櫇?。

注意事項

1. 避免污染：

   • 預浸液需單獨使用，嚴禁混入其他槽液（如酸洗液或水洗殘留）。

   • 定期更換預浸液（如每班次或根據(jù)生產量），防止雜質積累。

2. 時間控制：

   • 預浸時間過短：銅面保護不足，易氧化；

   • 預浸時間過長：可能引入酸液殘留，干擾后續(xù)鍍鎳反應。

3. 水質要求：

   • 預浸后需用DI水（去離子水）噴淋，電導率≤5 μS/cm，防止雜質污染鍍鎳槽。

4. 流程銜接：

   • 預浸后需立即進入化學鍍鎳槽，避免銅面暴露在空氣中（建議間隔＜30秒）。

預浸異常問題與對策

預浸效果驗證

1. 目視檢查：

   • 預浸后銅面應保持均勻粉紅色，無氧化斑點或水漬殘留。

2. 接觸角測試：

   • 使用水滴角測試儀，銅面接觸角應≤10°，表明表面清潔且潤濕性良好。

3. 沉金層附著力測試：

   • 通過膠帶剝離試驗（如IPC-650標準），確認鍍層無脫落。

總結

預浸是連接前處理與化學鍍鎳的“橋梁”，其核心在于：

• 防氧化：保護銅面活性；

• 調pH：確保鍍液穩(wěn)定性；

• 去殘留：提升沉金均勻性。
  需通過嚴格的過程控制（pH、時間、水質）和定期維護，保障沉金工藝的可靠性。