以下是PCB沉金（ENIG）工藝中預(yù)浸（Pre-dip）步驟的詳細(xì)說(shuō)明，作為前處理流程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一：

預(yù)浸（Pre-dip）的作用

1. 保護(hù)銅面：
   在酸洗和水洗后，銅面處于高度活化狀態(tài)，極易氧化。預(yù)浸通過(guò)覆蓋一層保護(hù)性溶液（如稀酸或絡(luò)合劑），隔離銅面與空氣接觸，防止氧化。

2. 調(diào)節(jié)表面pH值：
   沉金藥液（如化學(xué)鍍鎳液）對(duì)pH值敏感，預(yù)浸液可將銅面pH調(diào)整至與后續(xù)藥液兼容的范圍（通常為弱酸性），避免因pH突變導(dǎo)致鍍液失效。

3. 去除殘留雜質(zhì)：
   進(jìn)一步清除銅面殘留的微量污染物（如金屬離子、有機(jī)物），確保沉金反應(yīng)均勻性。

預(yù)浸操作參數(shù)

• 藥液成分：

  • 常用稀硫酸（H?SO?，5-10%）或?qū)Ｓ媒j(luò)合劑（如檸檬酸、EDTA）。

  • 部分工藝采用與沉金藥液成分匹配的專用預(yù)浸液（含穩(wěn)定劑）。

• pH控制：

  • 通常為pH 2-3，需與后續(xù)化學(xué)鍍鎳液的pH（4-6）平緩過(guò)渡。

• 溫度與時(shí)間：

  • 室溫操作（20-30℃），浸泡時(shí)間1-2分鐘。

  • 對(duì)高密度板或盲孔結(jié)構(gòu)，可延長(zhǎng)至3分鐘以確?？變?nèi)潤(rùn)濕。

注意事項(xiàng)

1. 避免污染：

   • 預(yù)浸液需單獨(dú)使用，嚴(yán)禁混入其他槽液（如酸洗液或水洗殘留）。

   • 定期更換預(yù)浸液（如每班次或根據(jù)生產(chǎn)量），防止雜質(zhì)積累。

2. 時(shí)間控制：

   • 預(yù)浸時(shí)間過(guò)短：銅面保護(hù)不足，易氧化；

   • 預(yù)浸時(shí)間過(guò)長(zhǎng)：可能引入酸液殘留，干擾后續(xù)鍍鎳反應(yīng)。

3. 水質(zhì)要求：

   • 預(yù)浸后需用DI水（去離子水）噴淋，電導(dǎo)率≤5 μS/cm，防止雜質(zhì)污染鍍鎳槽。

4. 流程銜接：

   • 預(yù)浸后需立即進(jìn)入化學(xué)鍍鎳槽，避免銅面暴露在空氣中（建議間隔＜30秒）。

預(yù)浸異常問(wèn)題與對(duì)策

預(yù)浸效果驗(yàn)證

1. 目視檢查：

   • 預(yù)浸后銅面應(yīng)保持均勻粉紅色，無(wú)氧化斑點(diǎn)或水漬殘留。

2. 接觸角測(cè)試：

   • 使用水滴角測(cè)試儀，銅面接觸角應(yīng)≤10°，表明表面清潔且潤(rùn)濕性良好。

3. 沉金層附著力測(cè)試：

   • 通過(guò)膠帶剝離試驗(yàn)（如IPC-650標(biāo)準(zhǔn)），確認(rèn)鍍層無(wú)脫落。

總結(jié)

預(yù)浸是連接前處理與化學(xué)鍍鎳的“橋梁”，其核心在于：

• 防氧化：保護(hù)銅面活性；

• 調(diào)pH：確保鍍液穩(wěn)定性；

• 去殘留：提升沉金均勻性。
  需通過(guò)嚴(yán)格的過(guò)程控制（pH、時(shí)間、水質(zhì)）和定期維護(hù)，保障沉金工藝的可靠性。